具有 0.95 µm 特征识别分辨率，基于X-Plane 图像分层技术，是用于PCBA 生产线质量控制的理想解决方案。

可检测 BGA 和 QFN元件焊接情况、焊接短路、通孔填充以及仿冒组件。

Quadra 5 能够在具有挑战性的工艺过程中发挥出色表现。

0.35 µm 特征分辨率和高功率输出使其具备了 额外的高分辨率焊线、封装级检测和故障分析功能。

Quadra 7 具有0.1 µm 特征分辨率，可实现清图像，是市面上性能越的故障分析和生产质量控制X射线检测设备。

随着组件和电路板的尺寸越来越小，Quadra 7 可帮助您满足当前和未来的质量需求。

Jade FP

XD7500VR Jade FP配备开放式透射型 X 射线管，是一种用于PCBA 生产质量控制的经济效益型设备。

Ruby XL

XD7800NT Ruby XL 的检测区域范围可达 96 x 67 cm (37.9" x 26.4") ，是大板应用的理想解决方案。

0.5 µm 特征识别可实现PCB质量控制、封装级检测和故障分析。

X-Plane®

无需额外的CT 硬件即可观察样本分层。X-Plane附加软件可以轻松方便的检视复杂的PCBA布局，如：双面板 、层叠封装结构，也可以检测焊接空洞。

µCT计算机断层摄影

创建高分辨率的 3D模型和图像分层。µCT 可以清晰可靠地检测到微观特征和缺陷，是故障分析应用的理想选择。