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pcb打样,电路板_线路板_pcb板厂_PCB打样加工_精密线路板生产制作厂家 参考价 ￥37.65
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 21 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
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电路板_线路板_pcb板厂_PCB打样加工_精密线路板生产制作厂家 参考价 ￥17.8
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 21 工艺制程能力项目内容备注产品工艺1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板板尺寸250mm*700mm板厚度0对比
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pcb打样，精密线路板，电路线路板-smt贴片-PCB板批量生产厂家 参考价 ￥36.1
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 4 工艺制程能力项目内容备注产品工艺1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板板尺寸250mm*700mm板厚度0对比
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线板加急打样，高精密线路板，线路板生产厂家，HDI线路板 参考价 ￥32.33
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 10 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
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fpc柔性线路板_线路板厂-电路板批量厂家 参考价 ￥13
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 14 工艺制程能力项目内容备注产品工艺1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板板尺寸250mm*700mm板厚度0对比
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pcb打样,线路板厂家,HDI高精密线路板,FPC软硬结合板 参考价 ￥33.65
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-17 浏览次数 35 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
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pcb打样,线路板厂家,印刷线路板,HDI高精密线路板,FPC软硬结合板 参考价 ￥51.6
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 30 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
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pcb打样,软板打样,SDM贴片,软硬结合板,FPC打样,印刷线路板 参考价 ￥15.6
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 14 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
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pcb打样，FPC打样，线路板打样，SDM贴片,电路板_线路板_pcb板厂_PCB打样加工 参考价 ￥25.55
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 9 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
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多层板厂,软硬结合板,软硬结合板厂,电路板厂 参考价 ￥18.65
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 10 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
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线路板,pcb线路板,pcb铝基板,pcb多层板 参考价 ￥13
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 21 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
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12层pcb pcb批量价格 pcb电路板定制 参考价 ￥19.5
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 24 层数;12材质：FR-4BGA:0对比
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pcb打样，线板加急打样，高精密线路板，线路板生产厂家，电路板打样，印刷线路板 参考价 ￥56.2
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 10 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
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线路板厂家，HDI高精密线路板，FPC软硬结合板 参考价 ￥31.62
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品牌 型号 类型 线路板 厂商性质 其他 更新时间 2022-05-16 浏览次数 36 项目项目名称制程能力整体制程能力层数1-30层高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔对比
