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IPB180P04P4-03 Infineon 17+/18+ D-PAK(TO263) 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPB180P04P4-03 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3
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SKHYINX 集成电路、处理器、微控制器 H5TQ4G63EFR-RDC BGA 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 H5TQ4G63EFR-RDC 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 5 技术参数品牌：SKHYINX型号：H5TQ4G63EFR-RDC封装：BGA批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-50C工作温度：125C最小电源电压：3对比
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BA6208G-S08-R 集成电路、处理器、微控制器 UTC/友顺 封装SOP-8 批次21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 BA6208G-S08-R 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：UTC/友顺型号：BA6208G-S08-R封装：SOP-8批次：21+数量：45000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-10C工作温度：100C最小电源电压：1V电源电压：8V长度：4对比
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ISP742RI INFINEON 17+/18+ PG-DSO-8 参考价 ￥面议
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品牌 型号 ISP742RI 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4
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W25Q128JVSIQ EEPROM电可擦除只读存储器 WINBOND/华邦 封装SOP 批次21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 W25Q128JVSIQ 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：WINBOND/华邦型号：W25Q128JVSIQ封装：SOP批次：21+数量：35000制造商：Winbond产品种类：NOR闪存RoHS：是安装风格：SMD/SMT封装/箱体：SOIC-8系列：W25Q128JV存储容量：128Mbit电源电压-最小：2对比
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IPD15N06S2L-64 INFINEON 17+/18+ TO-252 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPD15N06S2L-64 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 2
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IGW08T120 INFINEON 17+/18+ TO-247 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IGW08T120 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4
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IPB12CNE8NG INFINEON 17+/18+ D2PAK(TO-263) 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPB12CNE8NG 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4
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ON/安森美 场效应管 FQA13N80 通孔 N 通道 12.6A（Tc） 300W（Tc） TO-3PN 参考价 ￥面议
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品牌 型号 FQA13N80 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4 技术参数品牌：ON/安森美型号：FQA13N80封装：21+批次：TO-3P数量：60000制造商：ONSemiconductor系列：QFET®FET类型：N通道25°C时电流-连续漏极(Id)：12.6A（Tc）驱动电压（RdsOn对比
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GRAIN GM8287SF-BA-C BGA 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 GM8287SF-BA-C 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：GRAIN型号：GM8287SF-BA-C封装：BGA批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-30C工作温度：80C最小电源电压：1对比
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RFD3055LE Fairchild仙童 17+/18+ I-PAK 参考价 ￥面议
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品牌 型号 RFD3055LE 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 7
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IGP10N60T INFINEON 17+/18+ TO-220 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IGP10N60T 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 8
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L79M05CDT-TR ST 17+/18+ TO-252 参考价 ￥面议
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品牌 型号 L79M05CDT-TR 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 5
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IPI47N10SL-26 Infineon 17+/18+ TO262-3 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPI47N10SL-26 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 5
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SAMSUNG/三星 K4B1G1646G-BCKO BGA 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 K4B1G1646G-BCKO 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4 技术参数品牌：SAMSUNG/三星型号：K4B1G1646G-BCKO封装：BGA批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-40C工作温度：90C最小电源电压：4V电源电压：7对比
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DIODES/美台 电源管理芯片 AP1117E18G-13 低压差稳压器 LDO BI 1.0A 1.3V 18V 5.0V 1.8V FIX 参考价 ￥面议
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品牌 型号 AP1117E18G-13 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4 技术参数品牌：DIODES/美台型号：AP1117E18G-13封装：SOT223批次：21+数量：30000制造商：DiodesIncorporated产品种类：低压差稳压器RoHS：是安装风格：SMD/SMT封装/箱体：SOT-223-3输出电压：1对比
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FQB34N20TM_AM002 Fairchild仙童 17+/18+ D2PAK 参考价 ￥面议
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品牌 型号 FQB34N20TM_AM002 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 5
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IPB45P03P4L-11 Infineon 17+/18+ DPAK 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPB45P03P4L-11 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 9
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SN65HVD82DR 集成电路、处理器、微控制器 TI/德州仪器 封装SOP8 批次21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 SN65HVD82DR 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4 技术参数品牌：TI/德州仪器型号：SN65HVD82DR封装：SOP8批次：21+数量：35000制造商：TexasInstruments产品种类：RS-422/RS-485接口ICRoHS：是安装风格：SMD/SMT封装/箱体：SOIC-8系列：SN65HVD82数据速率：0对比
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IPI90N06S4-04 Infineon 17+/18+ TO262-3 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPI90N06S4-04 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4
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VISHAY/威世 SI5404BDC-T1-GE3 MOSFET N-CH 20V 5.4A 1206-8 参考价 ￥面议
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品牌 型号 SI5404BDC-T1-GE3 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4 技术参数品牌：VISHAY/威世型号：SI5404BDC-T1-GE3封装：1206-8批次：21+数量：30000描述：MOSFETN-CH20V5对比
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MICROCHIP/微芯 集成电路、处理器、微控制器 DSPIC30F3011-30I/PT 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Motor Control 参考价 ￥面议
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品牌 型号 DSPIC30F3011-30I/PT 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：MICROCHIP/微芯型号：DSPIC30F3011-30I/PT封装：TQFP批次：21+数量：35000制造商：Microchip产品种类：数字信号处理器和控制器-DSP对比
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SPB35N10T Infineon 17+/18+ D2PAK 参考价 ￥面议
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品牌 型号 SPB35N10T 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 2
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FQU5N50TU Fairchild仙童 17+/18+ IPAK 参考价 ￥面议
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品牌 型号 FQU5N50TU 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 1
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数据采集 - 模数转换器 AD7792BRUZ-REEL 参考价 ￥面议
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品牌 型号 AD7792BRUZ-REEL 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：AnalogDevicesInc对比
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ON/安森美 稳压二极管 MM5Z20VT1G 稳压二极管 20V 200mW 参考价 ￥面议
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品牌 型号 MM5Z20VT1G 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：ON/安森美型号：MM5Z20VT1G封装：21+批次：SOD523数量：60000制造商：ONSemiconductor产品种类：稳压二极管RoHS：是Vz-齐纳电压：20V安装风格：SMD/SMT封装/箱体：SOD-523Pd-功率耗散：200mW电压容差：6%电压温度系数：16对比
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IPB019N06L3 G INFINEON 17+/18+ D2PAK(TO- 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPB019N06L3 G 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 2
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SAMSUNG/三星 K9G4G08UOB-PCBO TSOP 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 K9G4G08UOB-PCBO 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：SAMSUNG/三星型号：K9G4G08UOB-PCBO封装：TSOP批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-10C工作温度：130C最小电源电压：3V电源电压：8对比
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RFP15P05 Fairchild仙童 17+/18+ TO-220AB 参考价 ￥面议
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品牌 型号 RFP15P05 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4
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SSM2304CPZ-REEL7? 集成电路、处理器、微控制器 ADI/亚德诺 封装LFCSP-16 批次21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 SSM2304CPZ-REEL7? 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：ADI/亚德诺型号：SSM2304CPZ-REEL7?封装：LFCSP-16批次：21+数量：30000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-50C工作温度：80C最小电源电压：4对比
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QORVO 集成电路、处理器、微控制器 D10040220GTH 射频放大器 40-1000MHz NF 5.5dB, Gain24dB 参考价 ￥面议
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品牌 型号 D10040220GTH 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：QORVO型号：D10040220GTH封装：SOT-155J批次：21+数量：30000制造商：Qorvo产品种类：射频放大器RoHS：是封装/箱体：SOT-115J类型：Downstream技术：GaAs工作频率：40MHzto1GHz增益：23dB工作电源电压：24VNF—噪声系数：5对比
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ZENTEL A3S12D40ETP-G6 TSOP 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 A3S12D40ETP-G6 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：ZENTEL型号：A3S12D40ETP-G6封装：TSOP批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-30C工作温度：130C最小电源电压：1对比
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IPB027N10N3 Infineon 17+/18+ TO263-3 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPB027N10N3 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4
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ISL9N302AS3 Fairchild仙童 17+/18+ TO-262AA 参考价 ￥面议
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品牌 型号 ISL9N302AS3 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3
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OPA627AU/2K5 运算放大器及比较器 TI/德州仪器 封装SOP-8 批次21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 OPA627AU/2K5 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3
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FGH40N60SMDF Fairchild仙童 17+/18+ TO-247 参考价 ￥面议
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品牌 型号 FGH40N60SMDF 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4
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HK7536 集成电路、处理器、微控制器 HK/航顺 封装SOT89 批次21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 HK7536 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 6 技术参数品牌：HK/航顺型号：HK7536封装：SOT89批次：21+数量：45000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-10C工作温度：125C最小电源电压：4V电源电压：6对比
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ADI/亚德诺 数字信号隔离模块 ADUM1401ARWZ 数字隔离器 QUAD-CHANNEL DIGITAL ISOLATORS 参考价 ￥面议
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品牌 型号 ADUM1401ARWZ 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：ADI/亚德诺型号：ADUM1401ARWZ封装：SOP16批次：21+数量：35000制造商：AnalogDevicesInc对比
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DIODES/美台 SMBJ130A-13-F ESD 抑制器/TVS 二极管 600W 130.0V 参考价 ￥面议
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品牌 型号 SMBJ130A-13-F 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 2 技术参数品牌：DIODES/美台型号：SMBJ130A-13-F封装：SMD批次：21+数量：30000制造商：DiodesIncorporated产品种类：ESD抑制器/TVS二极管RoHS：是产品类型：TVSDiodes极性：Unidirectional工作电压：130V端接类型：SMD/SMT封装/箱体：DO-214AA-2(SMB)击穿电压：165对比
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FQD2P40TF_F080 Fairchild仙童 17+/18+ DPAK 参考价 ￥面议
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品牌 型号 FQD2P40TF_F080 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3
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RAMTRON FM24W256-EGTR SOP-8 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 FM24W256-EGTR 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4 技术参数品牌：RAMTRON型号：FM24W256-EGTR封装：SOP-8批次：21+数量：15000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-30C工作温度：125C最小电源电压：4V电源电压：8对比
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SAMSUNG/三星 集成电路、处理器、微控制器 K4S561632E-TC75 TSOP 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 K4S561632E-TC75 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：SAMSUNG/三星型号：K4S561632E-TC75封装：TSOP批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-40C工作温度：130C最小电源电压：4V电源电压：9对比
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SMSC 接口IC USB2240-AEZG-06 QFN 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 USB2240-AEZG-06 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4 技术参数品牌：SMSC型号：USB2240-AEZG-06封装：QFN批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-50C工作温度：100C最小电源电压：2V电源电压：6对比
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IPB06N03LA INFINEON 17+/18+ D2PAK(TO-263) 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPB06N03LA 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 4
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SAMSUNG/三星 K4H561638J-LCCC TSOP 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 K4H561638J-LCCC 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：SAMSUNG/三星型号：K4H561638J-LCCC封装：TSOP批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-50C工作温度：80C最小电源电压：5V电源电压：7V长度：3对比
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AD9516-4BCPZ? 集成电路、处理器、微控制器 ADI/亚德诺 封装QFN 批次21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 AD9516-4BCPZ? 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3 技术参数品牌：ADI/亚德诺型号：AD9516-4BCPZ?封装：QFN批次：21+数量：30000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-20C工作温度：130C最小电源电压：4对比
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INTERSIL 光电、光敏传感器 ISL29002IROZ-T7 DFN8 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 ISL29002IROZ-T7 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 2 技术参数品牌：INTERSIL型号：ISL29002IROZ-T7封装：DFN8批次：21+数量：30000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-30C工作温度：125C最小电源电压：5V电源电压：7对比
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IPP110N06L G INFINEON 17+/18+ TO-220 参考价 ￥面议
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品牌 型号 IPP110N06L G 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 3
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SAMSUNG/三星 K4B2G0846Q-BCK0 BGA 21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 K4B2G0846Q-BCK0 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 2 技术参数品牌：SAMSUNG/三星型号：K4B2G0846Q-BCK0封装：BGA批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-20C工作温度：100C最小电源电压：1对比
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W9412G6IH-5H 集成电路、处理器、微控制器 WINBOND/华邦 封装TSOP 批次21+ 参考价 ￥面议
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品牌 型号 W9412G6IH-5H 类型 分立半导体产品配件 厂商性质 其他 更新时间 2023-10-23 浏览次数 5 技术参数品牌：WINBOND/华邦型号：W9412G6IH-5H封装：TSOP批次：21+数量：35000RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-20C工作温度：90C最小电源电压：1V电源电压：6对比
