机型特点
CCD全自动摄像定位切割激光设备的研发目标是充分发挥运动控制性能。并提升激光加工效果，不论从软件设计，机械结构，电气性能到配件选材，稳定性，精确性和速度三大指标均可体现设备水准。
配置美国进口视频采集卡。日本进口的高精度三角镜头和高像素的高速摄像头，采用DSP技术*实现了光、机、电、自动运算的结合。
本系统摄像时能实现自动背光补偿，操作软件对圆形自动校正并建立模型，*解决了需要一计算机其他方式进行逐个建模，设立建模标志，以及摆平不正等的加工弊端，操作软件自动定位，自动搜索，即可实行全程自动多次运行而不需人工干预。
安装CCD自动捕捉定位系统的激光切割机用于织唛、印唛、胶章、丝印商标、提花织带布料，革料切割：切口平滑无散边、不变形，尺寸一致且精准；可多层同时切割，任意复杂形状；效率高、成本低，效果，可边设计出产品，商标切割、帖布绣、特种绣、无尘布、无纺布等布料的切割裁片。
技术资料
型号：HY-S7550
激光功率：40/60/80w
有效幅面：750mm*500mm
激光器类型：CO₂封闭式玻璃管激光器
CO₂金属管激光器
吸盘类型：蜂窝铝吸盘
曲线运动速度：50000mm/min
切割速度：0~4000mm/min
激光能量控制：0~99%软件设定
CCD摄像头分辨率：320~800万像素
扫描精度：2500DPI
定位精准：≤0.01mm
支持图形格式：AI、DST、PLT、DXF
分色切割：按颜色可控制多种标刻参数
工作温度：0℃~45℃
工作湿度：5~95%（无凝水）
工作电压：AC 220V ± 10% 50Hz
机器尺寸：1310mm*980mm*1000mm
木箱尺寸：1860mm*1090mm*1200mm
总重量：294kg
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