一、用途:
本机主要用于折挠之电路板（俗称软件电路板）作挠折测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品薄片FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。測試時將試片固定在上下夾具上,左右反復取折,直到折斷試片為止.
二、原理:
l 试样在规定张力下所能承受往复角度的弯曲次数之耐折强度.
三、依据标准
APPI-T423PM,ASTM-D2176,JIS-P8115,BG/T2679.5
四、技术参数
技术参数 | |
曲折荷重 | 0~1000g |
测试速度 | 10~200次/分钟 |
测试行程 | 45~100mm |
软板*大宽度 | 5~100mm(max) |
曲折R角 | 0.38、0.8、1.2、2可換 |
挠折角度 | 0~180可任意設定 |
计数设定 | 0~999999次 |
体积 | W450mm × D380mm × H700mm |
重量 | 45kg |
电 源 | 1∮ AC 220V 3.5A |
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