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　　目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前，市场上还有很多手机单芯片的推出，这些使手机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计门槛降低。无论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案，都是如此。由此，与之相匹配的手机PCB（印刷电路板）面临下述挑战：

　　首先，0.4mmPitchBGA手机芯片，要求PCB为二阶或以上的HDI产品，其中更有要求以电镀填孔工艺实现叠盲孔连接者。

　　其次，精细线路。目前不少手机PCB设计已采用3mil线宽/间距设计。随着布线密度提高，2mil线宽/间距设计即将面世。

　　三是超薄芯板加工。由于对PCB更薄的需求，采用的芯板厚度已从4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造设备及工艺都面临升级换代的压力。

　　四是高速信号传输的信号完整性要求PCB的特性阻抗控制更精准，从而对线宽的精度以及层压后介质厚度的均匀性要求更高。对只有3mil甚至2mil的线宽而言，这是很大的挑战。

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