H907-HF-G是非溶剂型低应力单组份环氧低卤树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度高、高韧性等特性。广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；固化物TG点较低，在高温环境中具有较好的柔韧性，收缩应力较普通硬胶低；推荐用于电机马达、高低频变压器的铁芯或磁芯粘接及骨架固定。
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非溶剂型低应力单组份环氧低卤树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度高、高韧性等特性。
H907-HF-G是非溶剂型低应力单组份环氧低卤树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度高、高韧性等特性。广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；固化物TG点较低，在高温环境中具有较好的柔韧性，收缩应力较普通硬胶低；推荐用于电机马达、高低频变压器的铁芯或磁芯粘接及骨架固定。
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