H907-CU是一种单组份粘稠性导电铜胶。广泛应用在各类光电器件、线路元件、晶振、半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接修复及固定;固化物呈亮铜色、表面光亮,具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性
外观 - 铜色
粘度 25℃ 15000-3000
固化时间 120℃ 60min
导热率 1.5W/m.k
硬度 shore D 87
体积电阻率 Ω- 1cm 小于10
抗拉强度 kg/mm2 5.1
接着强度 铁---铁 85-95kg/cm2
东莞市石排华创电子材料厂
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H907-CU是一种单组份粘稠性导电铜胶。广泛应用在各类光电器件、线路元件、晶振、半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接修复及固定;固化物呈亮铜色、表面光亮,具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性
外观 - 铜色
粘度 25℃ 15000-3000
固化时间 120℃ 60min
导热率 1.5W/m.k
硬度 shore D 87
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