H907-HF-Z-D系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；磁芯中柱填充；在高温下具有较高之触变性，硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、导热散热性好、优良的电气性能以及的防振动性能。

外观及物性：

外观               粘稠膏状体 

 颜色              黑色

比重（25℃） 1.4-1.5

粘度（25℃） 40000-60000 CPS

保存期限        25度2个月，5度3个月

包装              1KG或5KG

固化条件：  115- 120度1.5-2小时

固化物特性：

体积电阻           Ω-cm         5.2×1013 

热线膨胀系数   cm/cm/℃    5.5×10-6/℃ 

接力强度         kg／cm2       25-35  

硬    度            SHORE D      45-55

铁芯与铁芯粘接强度   KG         > 15         

导热率              W／M.°C       0.6