提供桌上型自动3D锡膏测厚机，或高性价比手动式锡膏测厚机
Waltrontech Walscan全自动 3D锡膏测厚机
3D锡膏测厚机 别名：3D三维锡膏测量系统
功能特点：
★ 3D扫描测量
★ 3D模拟重组
★ PCB多区域编程扫描
★ 自动化、重复性测量
★ X、Y大扫描范围
★ Z轴伺服,软件校正
★ 板弯自动补偿
★ 五档倍数调节
★ 强大SPC功能
★ 产品及产线管理
★ 自动分析提取锡膏
★ 人性化操作
★精密激光线,位移测量原理.
★全面了解锡膏形状规则.
★采用3D扫描获取整体数据
应用范围：
★锡膏厚度&外形测量
★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
★钢网&通孔之尺寸及形状测量
★PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
★IC封装，空PCB变形测
★其它3D量测、检查、分析解决方案
规格参数
工作平台 | 可测量PCB：390×300mm | 测量模式 | 单点高度测量 |
选框内平均高度测量 | |||
XY扫描范围：390×300mm | 3D视野自动高度测量 | ||
其他尺寸工作平台可订制 | 可编程，多区域3D自动高度测量 | ||
可编程，平面几何测量 | |||
测量光源 | 精密红色激光线，高度可调 | 3D模式 | 3D模拟图 |
照明光源 | 高亮白光LED灯圈，高度可调 | SPC 模式 | X-Bar ＆R cart |
XY扫描间 | 10um-50uM，可设定 | 直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk | |
扫描速度 | 60FPS | 数据分析，全SPC功能 | |
扫描范围 | 任意设定，390×300mm | 资料导出，预览，打印等 | |
XY移动速度 | 可调，35mm/s | 产品，产线，数据分析，管理 | |
高度分辨率 | 1um | 其他功能 | Z轴板弯自动补偿 |
重复测量精度 | ±2um | 软件板弯补偿 | |
镜头放大倍数 | 20X-110X，5档可调 | 测量产品，生产线管理 | |
测量数据密度 | 130万像素/1680*1024 | 参数校正，密码保护 | |
Z轴板弯补偿 | 10mm | 选框记忆 | |
工作电源 | 110V，60Hz/220V，50Hz AC | PC及操作系统 | 双核高速CPU+独立显卡 |
Windows XP | |||
设备尺寸 | 870×650×450mm | 设备重量 | 55KG |
自动功能 | 可编程，自动重复测量 | 指示灯与按键 | 红黄绿指示灯 |
1键到设定位置 | 紧急停止开头 | ||
自动测量 | 报警蜂鸣器 |
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