贝格斯GAPPADTGP1500电器绝缘导热硅胶片 GAP PAD 1500热传导界面材料

　　贝格斯GAP PAD TGP 1500通讯设备导热硅胶片 GAP PAD 1500

（GAPPADTGP1500）=GapPad1500

Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）可供规格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil

片材：8"×16"(203 mm×406 mm)

卷材：无

导热系数：1.5W/m-k

基材：硅胶

胶面：双面自带粘性

颜色：黑色

持续使用温度：-60℃~200℃

GapPad1500（GAPPADTGP1500）应用材料特性：

GapPad1500是无基材结构，贴合性好，硬度低，电气绝缘。材料双面自带弱粘性，两侧有保护膜，一侧为蓝色保护膜，另一侧是透明保护膜。材料厚度有多重，其中，在0.5mm和1.0mm厚度的材料中，不适合模切加工成大尺寸的成品，由于此款导热材料中没有玻璃纤维作为材料的结构性支架作用，所以材料很柔软，尺寸太大，容易造成材料的形变。请用户们谨慎使用。