技术参数
| 品牌： | ON(安森美) |
| 型号： | FSBB30CH60C |
| 封装： | SPMEC-027 |
| 批号： | 23+ |
| 数量： | 88598 |
| 类别： | 分立半导体产品 功率驱动器模块 |
| 制造商： | onsemi |
| 系列： | Motion SPM® 3 |
| 配置： | 3 相 |
| 电流： | 30 A |
| 电压： | 600 V |
| 电压 - 隔离： | 2500Vrms |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm） |
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技术参数品牌：ON(安森美)型号：FSBB30CH60C封装：SPMEC-027批号：23+数量：88598类别：分立半导体产品功率驱动器模块制造商：onsemi系列：MotionSPM®3配置：3相电流：30A电压：600V电压-隔离：2500Vrms安装类型：通孔封装/外壳：27-PowerDIP模块（1.205"
| 品牌： | ON(安森美) |
| 型号： | FSBB30CH60C |
| 封装： | SPMEC-027 |
| 批号： | 23+ |
| 数量： | 88598 |
| 类别： | 分立半导体产品 功率驱动器模块 |
| 制造商： | onsemi |
| 系列： | Motion SPM® 3 |
| 配置： | 3 相 |
| 电流： | 30 A |
| 电压： | 600 V |
| 电压 - 隔离： | 2500Vrms |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm） |
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