LOCTITE ECCOBOND UF 3810提供以下产品
特点:技术环氧树脂外观黑色液体产品优势●一个组件●在中等温度下快速固化●高Tg●无卤素●与大多数无铅焊料兼容●稳定的电气性能温度湿度偏差
●可重复使用●室温流动能力固化热固化应用底部填充典型包装应用芯片级封装和BGALOCTITE ECCOBOND UF 3810可再加工环氧树脂底部填充剂专为CSP和BGA应用而设计。 它适度地温度,以减少对其他组件的压力。 后这种材料具有出色的机械性能,可保护焊料热循环过程中的关节。
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产品特点:技术环氧树脂外观黑色液体产品优点●高Tg●低CTE●可重复使用无卤素●一个组件●室温流动能力●在中等温度下快速固化●与大多数无铅焊料兼容●稳定的电气性能温度湿度偏差固化热固化应用底部填充典型包装应用芯片堆栈封装和BGA设计了LOCTITE ECCOBOND UF 3808毛细管底部填充剂在低温下快速固化,以减少对其他人的压力组件。 固化后,这种材料非常好在热过程中保护焊点的机械性能循环
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