DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,是传统集成电路常见的封装形式。它体积大,需要在印制板上打孔,还要对元器件进行整形,适合以前手工焊装的流水线。直到现在,一般也是人工插入印制板,然后在进行焊接。
功能特点:
1:将振动盘飞达,搭载到各类贴片机上(或者贴片机改装类似设备),实现自
动插件,节省人工,提高贴片机的利用率。
2:将散装料装在飞达上,给各类非标设备上料,节省非标设计周期,提高非标
设备的稳定性与使用率。
3:将散装物料放在振动盘里,按照规定的出料速度、出料方向进行规则排序。
4:将振动盘飞达配合机械手臂实现自动化生产取代人工。
5:振动盘飞达可以实现物料方向筛选、极性筛选、切脚、整形功能。
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