EpoxyBond 110™是一种坚硬的、可快速固化的环氧树脂胶粘剂,常用于将玻璃盖玻片粘合在小或精细的样品(如集成电路)上,可进行多个样品层叠的透镜电子显微镜检测,预涂样品前的封装,填充PCB上的微孔和其他镶嵌应用。按照10到1的两部分比例混合和在150℃(302℉)的条件下5分钟内无气泡固化,一旦固化,就具有化学耐腐蚀性,并且在真空状态下将不再释气。
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EpoxyBond110™是一种坚硬的、可快速固化的环氧树脂胶粘剂,常用于将玻璃盖玻片粘合在小或精细的样品(如集成电路)上,可进行多个样品层叠的透镜电子显微镜检测,预涂样品前的封装,填充PCB上的微孔和其他镶嵌应用
EpoxyBond 110™是一种坚硬的、可快速固化的环氧树脂胶粘剂,常用于将玻璃盖玻片粘合在小或精细的样品(如集成电路)上,可进行多个样品层叠的透镜电子显微镜检测,预涂样品前的封装,填充PCB上的微孔和其他镶嵌应用。按照10到1的两部分比例混合和在150℃(302℉)的条件下5分钟内无气泡固化,一旦固化,就具有化学耐腐蚀性,并且在真空状态下将不再释气。
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