100级、1000级洁净室内，不宜设置地漏；如必须设置时，应 采用有盖地漏，并不应设排水沟。10，000、100，000级洁净室内允许穿过排水 竖管，但在竖管上不得设置检查口。 洁净厂房内各洁净室的空气洁净度等级的确定，应符合下列要求：
一、洁净室内有多种工序时，应根据各工序的不同要求，采用不同的空气洁净度等级。
二、在满足人生产工艺要求的前提下，洁净室的气流组级别，宜采用局部工作区空气净化和全室空气净化相结合的形式。
洁净厂房技术夹层的墙面、顶棚宜抹灰。如需在技术夹层内 更换高效空气过滤器时，宜增刷涂料饰面。 地面、回风地沟和位于地下的技术夹层，应采用防水或防潮、防霉措施。 建筑风道和回风地沟的内表面装修标准，应与整个送、回风系统相适应，并 应易于除尘。
洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好， 且在温度和湿度等变化作用下变形小的材料。墙面内装修当需附加构造骨架和保 温层时。应采用非燃烧体或难燃烧体。
洁净室内墙壁和顶棚的表面，应符合平整、光滑、不起灰、 避免眩光、便于除尘等要求；应减少凹凸面，阴阳角做成圆角。室内装修宜采用 于操作；如为抹灰时，应采用高级抹灰标准。
洁净厂房的排水系统设计，应根据生产排出的废水性质、浓 度、水量等特点确定排水系统，并应有废水处理或综合利用设施。 洁净室内的排水设备以及与重力回水管道相连接的设备，必 须在其排出口以下部位设水封装置，并应有防止水封被破坏的设施。 洁净厂房内应采用不易积存污物、易于清扫的卫生器具、管 材、管架及其附件。
洁净厂房一般包括四部分：洁净生产用房（通常兼有一般生产用房），空调冷冻机房，纯水和气体净化站，人员、物料净化用房。洁净生产用房的空气须经过多级净化，使每立方米空气含微尘量达到规定的等级。要求无菌生产用房的，要用紫外线灭菌。空调冷冻机房用于净化空气，在满足防振、防噪声要求的前提下，应靠近洁净生产用房以至毗连。纯水和气体净化站可同空调冷冻机房组合，或设置于辅助用房部分，但必须便于铺设管线，与其服务的部位紧密联系。人员必须经过净化用房换鞋更衣，再经空气淋浴等，方能进入洁净生产用房。
作为洁净厂房设计的先导步骤，工艺设计需要在满足电子产品生产要求的前提下合理进行洁净厂房生产设备布局，合理确定各种公用动力设施的技术参数，做到能量消耗少、运行费用低、生产效率高和建设投资少;同时，还需要合理进行人流路线、物料运输和仓储设施的配置和布置，满足电子产品洁净生产要求和产品生产工艺要求;
因此，电子工厂洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要。从洁净厂房的规划开始，对于电子工厂洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性，以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。
以集成电路芯片制造、TFT-LCD液晶显示屏生产用洁净厂为代表的电子产品微细加工类生产洁净厂房，具有洁净度要求严格、大面积、大体量和能耗大、运行费用高的特点，这就对电子产品洁净厂房的工艺设计提出了更高的要求。
根据产品的生产特征和产能规划选择各种生产设备的型号及数量是工艺设计的首要任务。在目标产品和产能规模已经确定的前提下，需要根据工艺流程、设备的加工能力和使用效率计算出各个工艺环节所需的各种类型设备的台套数。以此为基础，进一步计算出生产所需的洁净区面积、员工人数以及水、电、气体的消耗量。
生产设备的平面布局也是电子洁 洁净手术室工艺设计的重要内容。电子厂房洁净室形式一般有隧道式(或称港湾式)、开放式、岛形布置等。据调查表明，集成电路芯片制造用洁净室一般采用隧道式和开放式，其中隧道式洁净室主要用于5英寸、6英寸芯片制造厂，生产设备横跨洁净生产区和设备维护区，洁净生产区对洁净度要求严格，而设备维护区的空气洁净度等级相对较低。
工作人员是 洁净室内尘埃微粒的主要来源。在工艺设计中，一方面应该尽量选择自动化程度较高的生产及运输设备，以便减少洁净室内的人员数量。
另外，由于电子产品更新换代快，在电子工厂的实际生产中，在线维修及调试、边生产边增加设备的情况很多，因此在进行工艺布局时，应根据具体情况，考虑这些因素，留出相应的运作空间。
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