产品概述
HB智能配电器采用*的数字化技术，具备了传统模拟仪表所不具备的多项*性能，在对高、低频干扰信号的抑制方面均有着优异表现，即使在大功率变频控制系统中依然能够可靠应用，同时，数字化技术的应用克服了传统温度变送器线性差的缺点，内部采用数字化调校、无零点及满度电位器、自动动态校准零点、温度漂移自动补偿等诸多*技术，并符合IEC61000-4-4:1995中所规定的第四类（恶劣工业现场）环境对产品的抗电磁干扰要求，这一系列技术的应用使产品的稳定性和可靠性得到科学的保证。

产品特点
◆ 全智能、数字化、现场可编程
◆ 16位高精度采集芯片设计
◆ 输入故障状态指示
◆ 22.5mm厚度，便于密集安装
◆ 标准DIN35mm导轨安装

技术参数
◆ 传输精度： ±0.2%F·S （25℃±2℃）
◆ 温度漂移： ≤50ppm/℃ （-20～+60℃）
◆ 配电电压： 空载不高于28V，满载不低于22V
◆ 输入阻抗：电流 ≤100Ω；电压 ≥500KΩ
◆ 负载能力： 电流 ≤500Ω；电压 ≥1MΩ
◆ 响应时间： ≤0.5 S
◆ 介电强度： ≥1500V AC（输入/输出/电源之间，漏电流1mA，测试时间1min）
◆ 电磁兼容：符合IEC61000-4-4：1995中第三类工业现场对抗电磁干扰的要求
◆ 供电电源：20～30V DC （直流）
95～265V AC （交流）
◆ 功 耗：0.9-1.8W（与型号有关）
◆ 工作温度： -20～+60℃
外形尺寸： 114mm×99mm×22.5mm（长×高×厚）

选型方法


接线图