覆铜板配比软硅粉比较宽泛，有15%-30%，也有高填充比例40%-70%，其中填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产中。 我们公司生产的复合软性硅微粉是经过石英和其他无机非金属矿物质（有钙、镁、硼等）为原料进行复配，经1700度高温熔融、冷却、破碎、研磨，分等级工序加工而成的软性复合硅微粉，目前国内比较大的厂家已经跟我们展开合作。（因为我们复配却签有保密协议不能透露） 这款软性硅微粉莫氏硬度在5左右，明显低于纯硅微粉，在印刷线路板（PCB）加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数，弯曲强度，尺寸稳定等性能，是目前覆铜板行业的综合性能比较优良的一款填料。目前发展方向也是薄、轻、小，和我们产品的低膨胀良好的电磁辐射性、耐化的腐蚀性不谋而合。 市场对高频覆铜板市场需求加大，这必将也会加快同行业对软性硅微粉的要求。 在覆铜板技术开发中，应用填料至关重要，很多厂家却用填料技术在不断超越对手。硅微粉表现特别突出，主要因为平均粒经最小，可达微米，熔点可达1700度以上，相比、铝、E玻纤粉等介电系数较低，且具有较低吸水性。但硅微粉也纯在一些不足，比如硬度高，就很让厂家头疼。我们这款产品正好就填充了一缺陷。