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东京精密株式会社是日本半导体制造设备之一,公司总部设在日本东京都三鹰市,在美国,欧洲,新加坡,中国等地设有分公司,研发基地或生产厂等. 东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发.半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机,半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等. 过去
东京精密株式会社是日本半导体制造设备之一,公司总部设在日本东京都三鹰市, 在美国,欧洲,新加坡,中国等地设有分公司,研发基地或生产厂等.
东京精密主要从事半导体加工设备及精密测量仪器制造及开发. 半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机, 半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等.
过去，东京精密简称“TSK"，在国内半导体行业享有盛誉。现在东京精密采用了新的商标“ACCRETECH"，她是由英文成长ACCRETE和技术TECHNOLOGY的合成词，是融合公司"以WIN-WIN精神工作，创产品“经营理念的新标志。
本公司销售东京精密各种精密测量工具，详细请咨询客服。
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