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十年专业生产各类导热灌封胶 AB环氧胶行业经验

可按客户要求订制各类灌封 粘接 防水 要求，

快干, 慢干, 流动性较好, 不流动, 高粘度, 纳米材料高导热。

产品特征：

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以10：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料，无腐蚀；固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有的耐侯性。中粘度，导热性优异，流动性好,常温及加热固化均可；耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异

●使用工艺：

· 混合之前，A组分需用手动或者机器等方法搅拌均匀，B组分在密闭状态下充分摇匀，打开包装后尽可能一次用完，如有剩余须立即盖好瓶盖。

·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

·A、B重量配比是A:B＝100:10，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。

●固化前后技术参数

使用说明：

混合前：A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

混合：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为，抽真空5-10分钟。

灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。

注意事项：

胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。

本品属非危险品，但勿入口和眼。

胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：

·N、P、S有机化合物。

·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。

·含炔烃及多乙烯基化合物。

为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

贮存条件：

在8-28℃阴凉干燥处贮存贮存期为12个月。