- 产品简介：用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化，固化后收缩率低，固化物表面不开裂，防潮，绝缘。
- 常规性能：
测试项目 | 测试方法或条件 | A | B |
外观 | 目测 | 黑色粘稠流体 | 褐色液体 |
密度 | 25℃g/cm3 | ~ | ~ |
粘度 | 25℃cps | 30000~40000 | 100~250 |
保存期限 | 室温通风 | 一年 | 一年 |
- 使用工艺：
项目 | 单位或条件 | A/B |
混合比例 | 重量比 | 5﹕1 |
初固时间（10g混合量测） | 25℃，分钟 | 90 |
固化条件 | ℃/小时 | 25/24或60/2~3 |
- 固化后特性：
项目 | 单位或条件 | A/B |
硬度 | Shore-D | ≥80 |
体积电阻率 | 25℃, Ω.㎝ | ≥1015 |
绝缘强度 | 25℃, KV/㎜ | ≥15 |
介电常数 | 25℃, 1MHZ | ± |
介质损耗角正切 | 25℃, 1MHZ | ≤ |
剪切强度 | MPa | ≥10 |
使用温度范围 | ℃ | -30~100 |
固化收缩率 | % | ≤ |
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