【产品特点】
● 本品为是以进口有机硅胶主体,填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分温控元件导热硅胶;
● 易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
● 具有优异的导热(散热)性和稳定性能,为电子产品提供保护功能;
● 具有优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
● 具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温250度,耐低温-50度;
● 无溶剂、无腐蚀、安全,通过欧盟ROSH标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
● 主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器,晶闸管智能控制模块与散热器,大功率电器模块与散热器之间的填充数据;
● 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式;
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