TESE

热风焊台

TESE 是一个热风焊台，能够快速、安全地修复中小型 SMD。

配置文件模式
它与手动模式一样具有配置文件的强大功能，能够以精度执行改造任务。您可以通过创建多达 25 个配置文件来控制温度值和空气流量。

控制热电偶
可以用控制热电偶 PH218 读取 PCB 板上特的温度。它有助于保护 PCB 上的组件或特定区域。

自动停止功能
自动停止功能是一种安全措施，确保工具在 TE-SE 支架中时自动切断热量。

它配有整套的取拔器工作台、三脚架和保护器取拔器，如下所示。

提供英语、 西班牙语、德语、法语、 意大利语、葡萄牙语、日语、汉语、俄语和韩语。

技术参数

AC适配器: x x in / lb

空气流量范围:2-17 SLPM

环境工作温度:10 to 40 C / 50 to 104 F

尺寸（控制主机）:148 x 184 x 140 mm

输入保险丝:4A (230V), 8A (120V and 100V)

额定功率:300W

包装尺寸:474 x 368 x 195 mm

包装重量: kg

峰值功率:300 W

额定电流:3A (230V), 7A (100V - 120V)

温度选择:Room Temperature / 150-450 C (300-840 F)

真空:30% / 228 mmHg / 9 inHg

电压:230V / 120V / 100V

重量: kgSelectable Temperature:

150 to 450 C (300-840 F)

Operating modes:Heating / Cooling

Voltage (AC):ref. TESE-1A - 100/120 V

Package:474 x 368 x 195 mm / kg

Control Unit:148 x 184 x 140 mm / 4,93 kg

Air flow:2 to 17 SLPM

Temperature profiles::Design specific thermal profiles for automatic SMD soldering. Obtain repeatable results and avoid thermal shock by controlling the temperature throughout the different phases of the process (ramp up rate, peak temperature and ramp down rate).

Type K thermocouple:

Plug an external TC to the controller and place it close to the component to be soldered or reworked to have the most precise temperature control regardless of the distance to the nozzle. It can be used both for Control and Protection purposes.

USB-B (rear):Software PC

USB-A (front):Firmware update, Graphics/Profiles management

Robot:RS-232 remote control

Pedal:Optional tool control

Aux:Peripheral expansion