莱尔德公司的Tpcm 780SP是一款高性能、可相变热界面材料。/r
导热率: w/mk。同时结合了膏状硅脂和相变材料的特性。使用前是液态膏状,上机磨合溶剂挥发后常温下是固态,45℃相变软化。/r
/r
/r
由于比较好涂抹,可以在充分接触的前提下尽量薄涂,从而限度的减少接触热阻。/r
/r
/r
分装规格:4克/支/r
/r
(注射器有堵头密封,使用后请及时堵住密封。)/r
/r
/r
780SP含有一种特殊溶剂使表面湿润,安装时是很好涂抹的液态膏状,有助于涂抹操作。在溶剂干燥后,表面是可触摸不潮湿状态。/r
/r
溶剂挥发后,780SP开始在45°C左右的温度下软化,充分填充它接触的组件。/r
/r
/r
因为780SP会软化,但会软化不是改变状态,它被设计成限度地减少迁移(泵出)/r
/r
/r
溶剂在60℃下2小时内蒸发,或在室温下8小时内蒸发。溶剂蒸发后,Tpcm™ 780SP手感柔软干燥。/r
/r
储存温度从20℃到35℃,注意避光密封保存,湿度为50%。请勿存放在冷冻室或冰箱中20℃或以下。
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。