特点:非黏合性,具良好的耐热性,连续使用的温度范围大,而化学药品性,优良的电气特性及耐气候性,耐温性,低摩擦系数.
用途:
1.平面显示器面板制造(FPD)
2.异方导电膜(ACF)贴付(预压工程段Pre-Bonding)
3.COF/LCD, COG/LCD, TCP/LCD, TAB/LCD连接(本压着)等制程-有效防止导电胶溢出而污染基板及周围环境,能有效保护玻璃基板之纯净度.
产品规格可以根据要求生产
规格:0.01,0.03，0.05, 0.08, 0.15mm等各种厚度,温度适用范围:-200℃~ +260℃。
常用宽度,4mm,10mm,12mm,13mm,15mm,35mm,40mm,100mm 长度有30米,50米,100米 用途:COG邦定压榨用,起缓冲.隔热作用，用于液晶显示面板,COG制程,ACF异方位线导电胶，邦定机等方面。
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。