一、普通无尘布的用途:
1、半导体生产线芯片、微处理器等。
2、半导体装配生产线。
3、碟盘驱动器，复合材料。
4、LCD显示类产品。
5、线路板生产线。
6、精密仪器。
7、光学产品。
8、航空工业。
9、PCB产品。
10、医疗设备。
11、实验室。
12、无尘车间和生产线。
二、普通无尘布的产品特征:
1、优良的除尘效果，配合有防静电功能。
2、高效吸水性。
3、柔软不会损伤物体表面。
4、提供足够的干、湿强度。
5、离子释出量低。
6、不易引起化学反应。
7、可选封边：超音波、激光、冷裁。
８、采用18MΩ超纯CDI清洗，在*的100级无尘室里包装.四边采用镭射封边，毛纤维减少、落尘量低、离子释出量低。
9、优良的除尘效果，配合有防静电功能；高效吸水性， 柔软不会损伤物体表面；提供足够的干、湿强度。
10、离子释出量低；不易引起化学反应。可选封边：超音波、冷裁。
11、无尘布该产品的边缘是由*的切边机封边，擦拭后 。
不会留下微粒和线头，除污能力强。
12、可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。
13、优良的除尘效果，配合有防静电功能，高效吸水性，柔软不会损伤物体表面。
14．采用99%连续聚酯纤维双织布表面柔软，可用于擦拭敏感表面，产尘量低且摩擦不脱纤维，有良好的吸水性及清洁效率。特适用于无尘净化车间。无尘布、无尘擦拭布、超细纤维无尘布、超细纤维擦拭布的边缘是由*的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。
1、半导体生产线芯片、微处理器等。
2、半导体装配生产线。
3、碟盘驱动器，复合材料。
4、LCD显示类产品。
5、线路板生产线。
6、精密仪器。
7、光学产品。
8、航空工业。
9、PCB产品。
10、医疗设备。
11、实验室。
12、无尘车间和生产线。
二、普通无尘布的产品特征:
1、优良的除尘效果，配合有防静电功能。
2、高效吸水性。
3、柔软不会损伤物体表面。
4、提供足够的干、湿强度。
5、离子释出量低。
6、不易引起化学反应。
7、可选封边：超音波、激光、冷裁。
８、采用18MΩ超纯CDI清洗，在*的100级无尘室里包装.四边采用镭射封边，毛纤维减少、落尘量低、离子释出量低。
9、优良的除尘效果，配合有防静电功能；高效吸水性， 柔软不会损伤物体表面；提供足够的干、湿强度。
10、离子释出量低；不易引起化学反应。可选封边：超音波、冷裁。
11、无尘布该产品的边缘是由*的切边机封边，擦拭后 。
不会留下微粒和线头，除污能力强。
12、可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。
13、优良的除尘效果，配合有防静电功能，高效吸水性，柔软不会损伤物体表面。
14．采用99%连续聚酯纤维双织布表面柔软，可用于擦拭敏感表面，产尘量低且摩擦不脱纤维，有良好的吸水性及清洁效率。特适用于无尘净化车间。无尘布、无尘擦拭布、超细纤维无尘布、超细纤维擦拭布的边缘是由*的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。
5、普通无尘布包装：150片|包，10包|箱。尺寸：有4*4,6*6,9*9,12*12,15*15等。
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