简介：
环氧胶，用于 维修和高强度导电粘合，
1、环氧银胶提供 的导电性
2、高强度的导电粘合，5分钟工作时间
3、维修缺陷线路和在线路板上创建跳线
4、无需焊接的快速电子连接
应用：
维修线路和温度敏感电路
无需焊接的高强度导电连接
双组份导电银环氧树脂，可用于原型、维修和返修一般用途。
快速无焊接电子连接
高强度导电粘合
适用于粘合表面安装连接、轨迹修复、模具连接、静态放电和接地
可粘合多种材料，包括焊接合金、铝、铜和玻璃
与 Circuit Works® 导电和涂层笔兼容
固化时间：24 Hrs @ 25°C
粘着剂——7g
硬化剂——7g
注意事项
使用此产品时，应戴安全防护眼镜
导电粘合剂 - 印刷电路板组件和粘合剂