理化性状：
外 观：透明或微混半透明

紫外检测：可UV紫外灯检测披覆是否完整
表干时间： ≤40（min）

相对密度： 0.95～1.0（g/cm3）
抗拉强度： ≥2.5（MPa）
体积电阻率 ≥1×10∧10（Ω·CM）
介电强度：≥13(kV/mm)
介电常数： ≤3（100KHZ）

阻燃等级 ＜300

干燥方式：可室温固化，也可低温烘干（建议固化温度≤60℃）
产品应用工艺建议：
可选择喷涂，流涂，浸涂，刷涂、浸泡中的任意一种方式用于电路板，线路板等电子元器件的三防效果。
应用领域：
各种电路板、PCBA板、线路板、电子产品等

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业务：陈经理

东莞市金耐新材料是一家集研发、生产、销售为一体的高科技新材料企业。

企业精神：抱诚守真，知行合一。

经营理念：责任、专注、精进、共赢。

公司使命：为客户提供合适的产品及满意的服务，为员工提供认可的发展平台。