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SMT TOUCH UP 名词解释
SMTTOUCHUP只是对SMT站的不良品进行简单的修理及检查。SMTTOUCHUP人员对处理FINEPITCH产品应有特殊的要求。一.烙铁SMTTOUCHUP大多为电子零件,烙铁温度一般为320度~...
2023/4/414 -
模拟电路和数字电路PCB设计的区别详解
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数...
2023/4/413 -
电阻的作用
一、电阻的符号表示法电阻是表示导体对电流阻碍作用的大小,符号是“R”。电阻是一种使用得最多的电子元件,我几乎没有看到过一种没有内含电阻的电子设备。顾名思义电阻主要是阻碍电流,下面我们对这个问题详细分析...
2023/4/414 -
线路板故障原因之铜离子迁移
一般高密度增层线路板的故障模式主要有两种。种如图7.15为导体层间的铜离子迁移,对半径只有0.87A的铜离子而言,环氧树脂可视为是海棉状的结构,因此铜离子如果受到导电层间电压的影响很容易通过环氧树脂而...
2023/4/410 -
晶振不起振的原因是什么?
遇到单片机晶振不起振是常见现象,那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?下面我给大家简单概括一下:(1)PCB板布线错误;(2)单片机质量有问题;(3)晶振质量有问题;(4)负载电容或匹配电容与晶振不匹配或...
2023/4/412 -
浅谈不织布刷辊的使用技巧
在研磨过程中,不论是粗大线条抑或是细线条,用不织布刷辊研磨的结果总是表面粗糙度均匀一致。从而不论是对后序的沉铜还是光敏膜涂覆前抑或是绿油(防焊)涂覆前都会得到一个更好的附着力从而稳定的质量。当然,在细...
2023/4/416 -
SMT贴片加工技术的组装方式详解
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按...
2023/4/48 -
PCB布局的原则
PCB布局说白了就是在板子上放器件。做好PCB制板的准备工作后,就可以在原理图上生成网络表(Design-CreateNetlist),之后在PCB图上导入网络表(Design-LoadNets)。就...
2023/4/49 -
PCB布线原则
布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,...
2023/4/410 -
PCB布线工艺要求
一、线一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条...
2023/4/49 -
SMT印刷机基板处理---双轨道
双轨道组装生产线架构的意义就是能提高产能。其好处包括在一条生产线上能进行双轨操作,与常规的单轨设备相比,产能提高了一倍。双轨道架构需要两个印刷头。在生产线前部的印刷头是一个标准的平台设备,其印刷面积在...
2023/4/47 -
SMT/THT混装生产中的工艺控制
SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,仅供SMT技术人员参考。在电子产品的PCB基板中,绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方...
2023/4/413 -
二极管的作用及工作原理
二极管原理晶体二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的p-n结,在其界面处两侧形成空间电荷层,并建有自建电场,二极管原理如下:1.当不存在外加电压时,由于p-n结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建...
2023/4/48 -
电子元器件符号识别基础知识
一、电阻符号表示方法:电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。参数识别:电阻的单位为欧姆(...
2023/4/49 -
SMT基础知识大全SMT行业门户网收集整理
◆SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。...
2023/4/412 -
表面SMT贴装方法分类
类TYPEIA只有表面贴装的单面装配工序:丝印锡膏贴装元件回流焊接TYPEIB只有表面贴装的双面装配工序:丝印锡膏贴装元件回流焊接反面丝印锡膏贴装元件回流焊接第二类TYPEII采用表面贴装元件和穿孔元...
2023/4/411 -
SMT设备入门问答
1、一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比...
2023/4/49 -
光绘菲林的成份及其操作
光绘菲林的成份及其操作一、术语光绘分辩率:指一英寸长度可以排放多少个点;单位为:PDI光密度:是指乳剂膜内还原出银粒的多少,即对光的阻挡能力,单位为”D”,公式:D=lg(入射光能量/透射光能量)反差...
2023/4/414 -
细说高密度小间距LED屏的工艺
随着LED显示技术的快速进步,LED显示屏的点间距越来越小,现在市场已经推出P1.4、P1.2的高密度LED显示屏,并且开始应用在指挥控制和视频监控领域。在室内监控大屏市场上DLP拼接和LCD液晶拼接...
2023/4/413 -
丝网印刷工艺将引入“设置校验”和“可追溯性”功能介绍
DEK公司宣布为丝网印刷工艺引进设置校验(SetupVerification)和可追溯性(Traceability)功能,可以自动防止设置错误,提供丝网印刷的生产力,并采集数据以进行不断改进。其选择性...
2023/4/411