在半导体晶圆镀膜、光学涂层、MEMS器件、光伏、柔性显示等精密制造领域，薄膜残余应力是影响膜层附着力、器件良率与长期可靠性的关键指标。应力超标极易引发膜层起皮、开裂、基底翘曲变形等不良问题，
薄膜应力测试仪作为非破坏性精密量测设备，是镀膜工艺研发、产线质控至关重要的检测仪器。岱美仪器技术服务（上海）有限公司，面向国内半导体、光学、材料科研等行业，提供两大技术路线的薄膜应力测试整套方案，覆盖激光曲率法与成像光弹法设备，配套方案选型、装机调试、培训、维保等一站式技术服务。
岱美仪器引入的FSM系列薄膜应力及基底翘曲测试设备，依托激光扫描曲率测量原理，基于Stoney公式计算薄膜应力数值。设备搭载双激光自动切换模块，可适配不同反射特性的样品，支持二维、三维全域应力Mapping测绘，同步获取基底翘曲、弓高等参数。机型包含常温款FSM128，以及FSM500TC、FSM900TC高温型，可实现升温环境下原位应力监测，适配晶圆、硬质基底上各类介质膜、金属膜、钝化膜的检测，支持量产线上快速抽检与实验室工艺迭代验证，测量数据可直接导出用于SPC统计分析。
针对透明光学材料、晶体、玻璃基材的应力检测场景，岱美仪器同步提供德国ilis StrainScope与StrainMatic系列成像式薄膜应力测试仪，采用光弹双折射成像原理，可直观呈现样品全域应力分布。其中StrainMatic M4高精度型号拥有纳米级测量灵敏度，搭配程控XY位移平台，支持大尺寸样品拼接扫描；StrainScope Flex、S系列机型结构紧凑、测试速度快，适合光学镜片、光学窗口、医用高分子材料的残余应力筛查，广泛服务于光学镀膜、航天热障涂层、光学元件来料检验场景。
全系列设备均为非接触式检测，不会划伤膜面与基底，兼顾研发阶段的机理研究与产线批量质控需求。岱美仪器依托多年光电精密仪器服务经验，可根据客户样品尺寸、基底材质、是否需要高温工况、透明/不透明样品属性，匹配最合适的应力测试方案，解决镀膜工艺中应力评估难、数据重复性差、高温原位监测缺失等痛点，助力企业稳定镀膜工艺、降低器件失效风险。
