半导体制造流程中，晶圆、芯片裸片需要在料盒、探针台、划片工位之间完成转运，晶圆拾取工具就是用来完成这类拾取、转移、分拣作业的工装，Fluoro 福乐 C 系列真空镊子就属于晶圆拾取工具的一类，广泛应用于无尘干式产线当中。晶圆本身质地脆薄，部分晶圆表面带有光刻胶、镀膜层，很容易出现划伤、静电击穿损伤，晶圆拾取工具的材质、结构设计，会直接影响转运过程工件安全。
晶圆拾取工具分为不同的系列，导电型的晶圆拾取工具整体拥有完整导电通路，笔身选用碳纤维增强导电尼龙，搭配导电 PEEK 材质吸头，整套工具维持合适的表面电阻，转运晶圆芯片的时候可以把器件表面积累的静电做泄放，规避静电放电带来敏感器件损坏风险。还有耐化学腐蚀类型的晶圆拾取工具，主体采用氟树脂材料，适配部分接触化学介质的工况场景。晶圆拾取工具的吸头会做镜面抛光处理，低发尘，不容易析出金属杂质，避免划伤晶圆表面镀膜与光刻胶层，满足洁净室的使用标准。
晶圆拾取工具依靠负压真空完成工件吸附，自身不集成负压发生装置，使用时需要外接负压真空源，负压数值要控制在设备允许区间内。负压设置过高，容易造成薄片晶圆受力过大发生破损；负压不足，又会出现吸附不牢固，转运途中工件掉落。不同阀体模式的晶圆拾取工具可以适配不一样的操作习惯，包含常闭、常开、自锁保压、吹气释放多种阀体类型，吹气释放的晶圆拾取工具可以借助气流把薄片工件平稳剥离，方便把工件放置到目标位置，减少放置动作对工件产生冲击损伤。同时吸头可以按需更换，多款规格吸头分别适配 2 英寸到 12 英寸不同规格晶圆、Mini/Micro LED 基板、光学镜片等工件。
晶圆拾取工具仅限干式无尘环境使用，不能长期浸泡在强化学药液当中。日常使用时，吸头会慢慢积攒微小颗粒，微粒附着会影响吸附贴合效果，也有可能划伤工件表面，要按照周期完成清洁。拆装更换吸头的过程当中，要做好手部防护，佩戴洁净手套，避免手上油污汗液污染工具。负压管路的维护也不能忽略，管路内部如果出现杂质、水汽，会反向输出到晶圆拾取工具，污染洁净工位工件，需要定期检查管路，保证管路干燥洁净。
很多现场使用晶圆拾取工具会出现的问题，来自吸头选型不匹配。如果吸头尺寸和晶圆尺寸不匹配，吸附受力不均匀，薄晶圆会出现形变，增加碎裂风险，选型阶段要结合工件尺寸，选择对应的吸头规格。同时，要关注洁净室等级，晶圆拾取工具的微粒析出指标需要匹配车间洁净等级，例如 Class100 洁净环境，就要选用满足低微粒析出标准的晶圆拾取工具。虽然晶圆拾取工具采用耐磨材质，但长期使用吸头会出现磨损，磨损之后表面不再平整，一方面会带来划伤风险，另一方面会破坏吸附密封效果，造成负压泄漏，要建立检查机制，发现吸头磨损、开裂就及时完成更换，保障晶圆转运过程的安全稳定。
