芯片老化测试座/socket特指用于芯片高温老化测试的精密连接器件。泛指所有临时连接DUT(被测芯片）与测试板/测试机的接口，实现免焊接、可重复插拔的电气连接与机械固定。
用途：芯片老化测试座/socket的核心作用是在严苛老化工况下，长期稳定连接芯片与老化板，保证低且稳定的接触电阻、耐高温、抗老化、散热良好。
应用场景：芯片研发阶段、芯片量产ATE量产测试、程序烧录/编程、失效分析/FA质检、晶圆级/封装级测试。
专属应用场景：高低温循环可靠性测试、芯片高温老化筛选、车规级AEC-Q100认证测试、航天高可靠芯片验证、电源功率器件老化、存储芯片寿命老化等。
芯片老化测试座/socket芯片老化测试座/socket芯片老化测试座/socket芯片老化测试座/socket芯片老化测试座/socket
产品数据：
应用Pitch：≥0.2㎜；材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷;
封装：BGA/QFP/QFN/WCSP等；
结构：双扣、翻盖旋转、翻盖、Open-top；
接触方式：POGO PIN
产品特点：
根据不同测试条件，匹配定制独特的测试方式；
满足不同封装类型，芯片间距，更换不同类型的pin针；
结构设计合理，配件模块化，使后期维护保养更方便快捷；
进口pin针、材料配合高精密加工设备，Socket测试更稳定，寿命更长。
标准使用流程分为预检、装夹、测试、收尾四步。开机使用前需核对测试座封装型号与待测芯片完全匹配，检查座体探针无氧化、变形、脏污，可用无尘棉蘸无水酒精清洁触点，同时确认压盖、卡扣、定位结构完好，无松动卡顿。严禁强行放入芯片，避免压弯引脚、压伤探针。
装夹时开盖放平芯片，依靠定位防呆结构精准对位，确保引脚与探针完全贴合无偏移、无悬空，平稳扣合压盖并均匀锁紧压力，保证接触阻抗稳定，避免虚接、短路。随后接入老化测试板与监测仪器，按测试规范设定老化电压、电流、时长及高低温环境参数，核对参数无误后启动老化测试。测试全程监控电流、温度状态，出现异常波动立即停机排查。
测试结束后待设备恢复常温，依次断电、松压、开盖取片，禁止高温直接拔取芯片。日常需保持座体洁净干燥，定期清洁探针、检查弹力与平整度，避免灰尘氧化导致接触不良，有效延长测试座使用寿命，保障老化测试数据精准、可重复。
