冷热冲击试验设备是一种用于测试材料或产品在瞬间经历较高温和极低温交替环境下耐受能力的环境可靠性试验设备。它通过模拟产品在异常温度骤变中因热胀冷缩引起的化学变化或物理损伤，在数小时内重现户外数月甚至数年的老化效应，广泛应用于半导体、汽车电子、消费电子、军工、新能源等行业。
设备主要技术指标
1.型号：WDCJ-50B/S、WDCJ-80B/S、WDCJ-100B/S、WDCJ-150B/S
2.工作室尺寸mm：380×360×400、400×400×500、400×500×500、500×600×500
3.温度冲击范围：-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃
4.温度波动度：±0.5℃
5.温度均匀度：≤2℃
6.温度偏差：≤±2℃
7.恢复时间：≤5分钟（与冷却水温、暴露温差、恒温时间、试样重量有关）
8.降温时间：20℃ ～ -40℃约50分钟（单独运转时）
9.转换时间：5±5S
10.符合标准：GJB150.3、GJB150.4、GJB150.5温度冲击试验、GB2324.22试验Na、GB2423.1试验A 低温试验方法、GB2423.2试验B 高温试验方法、GJB360.7温度冲击试验、GJB367.2温度冲击试验。
1.加热系统：全独立系统，远红外镍铬合金电加热器，通过PID逻辑电路控制固态继电器的导通或关断时间比例，精确调节加热输出功率。
2.制冷系统：采用进口全封闭压缩机，复叠式制冷模式，环保冷媒，风冷或水冷方式。单级制冷适用于-40℃，复叠制冷适用于-55℃~-80℃。
3.循环系统：耐温低噪音空调型电机 + 多翼式离心风轮，确保测试区内温度分布均匀。
4.控制系统：PLC控制器+ 彩色液晶触摸屏，支持可编程多段循环测试，具备数据记录、报警提示、远程监控等功能。
5.安全保护：具备漏电保护、短路保护、超温保护、电机过热保护、压缩机超压/过载/过电流保护、相序保护等多重安全功能。
6.密封系统：双层复合耐高低温硅橡胶密封结构，经-70℃~150℃循环老化预处理，防止温场泄漏。
冷热冲击试验设备主要测试的老化危害
1.焊接点断裂：PCB与元器件的焊点因应力疲劳而开裂。
2.封装材料开裂：芯片封装树脂、塑料外壳等因与内部材料膨胀系数不匹配而破裂。
3.涂层剥落：表面镀层、漆膜等因附着力不足而起泡或脱落。
4.引线键合断裂：半导体内部细微的金线/铝线键合点失效。
5.接触不良：连接器、开关内部的金属触点因应力变形导致接触电阻变大或开路。
6.密封失效：O型圈、密封胶等弹性体材料老化、失去弹性，导致产品气密性下降。
