金刚石研磨抛光机应用领域：
广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、封装及MEMS等相关领域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。
适用材料 广泛应用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，主要加工材料包括:氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。
应用领域：广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、封装及MEMS等相。
【半导体研磨抛光机设备特点】
□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；
□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；
□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺。
【技术应用】
适用材料 广泛应用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，主要加工材料包括:氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。
【设备说明】
○ 工艺程序所有控制参数，均可在显示屏独立显示；
○ 研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围0-120rpm；
○ 工作时间可自主设定，连续运转时间可达10个小时；
○ 可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机；
○ 研磨工艺转到抛光工艺时，研磨盘与抛光盘的更换简捷方便，全系列磨头及附件均适配；
○ 填料系统自动控制，滴料速度可调；
○ 夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0-100
