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电子灌封胶作为现代工业的一种很重要的材料，广泛应用在工业的很多电子器件。灌封胶的种类有很多种，下面为大家推荐有机硅灌封胶，那么有机硅灌封胶的工艺特点和用途有哪些呢？在使用过程中，又有哪些需要注意的事项呢？
1:1有机硅电源/电子灌封胶工艺特点：
1、有机硅灌封胶固化前呈液态状，固化后呈半凝固态，因此对许多基材的粘附性和密封性比较良好；
2、具有极优的抗冷热交变性能，能够应对冷热之间的骤变；
3、使用过程中，不会快速凝胶，对操作者而言比较友好，有较长的可操作时间；同时，有机硅灌封胶一旦加热就会很快固化，对操作者而言固化时间可自由控制；
4、就环保而言，固化过程中无副产物产生，对环境十分友好；
5、具有优秀的电气绝缘性能和耐高低温性能，能在-50℃下工作，最高能在200℃左右工作；
6、凝胶受外力开裂后可自动愈合，同时能防水、防潮。
1:1有机硅电源灌封胶用途：
1、粘接固定
粘结性是有机硅灌封胶最基本的功能，通过粘结使电子器件形成一个整体，提供稳定的工作环境；
2、密封防水
密封性是有机硅灌封胶的另外一项重要功能，不仅能为电子器件提供密封、稳定的工作环境，而且还能起到一定的防水防潮的作用；
3、绝缘耐高温
绝缘性也是电子器件一个很重要的需求功能，而耐高温也为电子器件提供了安全的工作环境。
有机硅灌封胶注意事项：
1、应保持有机硅灌封胶的操作场所通风，有良好的空气流动；
2、若不慎误入眼睛，请立即用大量清水清洗；
3、须放置在阴凉通风处保存。
