有机硅灌封胶的详细介绍
2026年04月10日 15:44:20
来源:明通甄选 >> 进入该公司展台
阅读量:8
有机硅灌封胶主要用于电子零件和机构的粘接和密封,易于维修及良好的密封防潮特性。耐高温,最高可达204度,并具有很好的阻燃型,高绝缘性,导热性及抗硫化返原的特点。100%固体无溶剂,低模量,操作时间长,延伸性好。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~204℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能,具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。有机硅灌封胶的使用工艺:1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。2、混合时,应遵守A组分:B组分=1:1的重量比。3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
版权与免责声明:
1.凡本网注明"来源:全球工厂网"的所有作品,版权均属于全球工厂网,转载请必须注明全球工厂网。违反者本网将追究相关法律责任。
2.企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
3.本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
4.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系。