原位加热芯片是一种基于微电子机械系统（MEMS）技术的新型电热元件，在芯片内部集成了一个微型加热器。在加热过程中，该加热器能够对散热进行控制，从而实现精准控制加热温度、提高加热效率和降低能量消耗。
原位加热芯片的结构特点：
一种典型的原位加热芯片结构包括第一基片和第二基片。第一基片由硅基片、氮化硅薄膜、金属键合层制成，而第二基片则由硅基片、氮化硅薄膜、四电极体系、加热金属丝制成。第一基片和第二基片由上至下按序设置，通过金属键合层粘接，形成一体化原位加热芯片。其中，氮化硅薄膜既用作视窗的薄膜材料，又用作绝缘层隔离硅基片和金属键合层或四电极体系、加热金属丝。
另一种用于微观原位观察的MEMS加热芯片，则包括硅基衬底，依次设置于硅基衬底上的支撑层与钝化层，设置于钝化层的上表面的加热电极和测量电极（二者同层绝缘设置且均位于钝化层上，围绕形成用于微观原位观察的观察区域），以及贯穿设置于硅基衬底与支撑层中的隔热空腔（其上表面在垂直于硅基衬底的方向上对应观察区域）。这种设计通过采用钝化层来保护加热电极与测量电极，有效隔绝气体和液体，避免电极在加热过程中挥发污染测试的样品。