TSD-80F-2P
冷热冲击测试箱采用分体式三箱结构设计，高温箱、低温箱与测试箱独立分隔，通过气动风门快速切换实现冷热气流循环。箱体框架采用高强度铝合金型材与不锈钢板复合焊接，表面经粉末静电喷涂工艺处理，具备优异的防锈、耐磨性能。测试箱内部采用镜面 SUS304 不锈钢材质，圆弧角无缝焊接设计，有效防止灰尘积聚与水汽残留，便于清洁维护。箱门配备双层中空钢化玻璃观察窗与 LED 冷光源照明系统，配合防雾涂层技术，确保清晰观察箱内样品动态。
冷热冲击测试箱用途：
- 半导体与集成电路：对芯片、晶圆进行冷热冲击测试，模拟芯片在快速温度变化下的焊点可靠性与封装完整性，提升芯片的环境适应能力和使用寿命。
- 汽车零部件：针对汽车发动机控制模块、传感器等电子部件，进行温度交替测试，检测其在严寒酷暑切换过程中的性能稳定性，保障行车安全。
- 航空航天元器件：用于测试航空航天精密元器件、复合材料在短时间内经受剧烈温度变化后的物理化学性能，确保其满足严苛的太空环境要求。
- 光伏与储能设备：对太阳能电池板、储能电池等进行冷热冲击测试，评估其在温度骤变下的电性能与结构稳定性，助力提升新能源产品的可靠性。
冷热冲击测试箱技术参数：
- 高温箱温度范围：60℃～200℃（可定制更高温度）
- 低温箱温度范围：-70℃～-40℃（可定制更低温度）
- 温度冲击范围：-70℃～200℃
- 转换时间：≤5s（高温到低温或低温到高温）
- 温度恢复时间：≤5min（从冲击温度到稳定温度）
- 温度波动度：±0.5℃
- 温度均匀度：≤±2℃
- 测试箱尺寸：从 300×300×300mm 到 1000×1000×1000mm 多种规格可选
- 电源要求：AC 380V±10%，50Hz/60Hz，功率根据型号而定
- 通讯接口：RS485、以太网、USB、4G（可选）
