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多腔体磁控溅射系统产品特点

2026年03月26日 09:38:04      来源:明通甄选 >> 进入该公司展台      阅读量:2

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DE5000 多腔体磁控溅射系统

  • 多个溅射腔室
  • 高真空溅射环境
  • 溅射室单源或多源
  • 直流、脉冲直流、射频电源、HiPIMS电源
  • 样品可高温加热或低温冷却
  • 优质薄膜质量及膜厚均匀性和重复性
  • 高精度镀膜速率和膜厚控制
  • 强薄膜附着力
  • LOAD LOCK
  • 等离子体清洗
  • 除气处理
  • 样品自动传送
  • PLC+PC全自动控制
  • 可沉积金属、半导体、介质材料.
  • 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜
  • 可做反应溅射
  • 用于研发和中试或量产
  • 可配备EFEM用于Fab百级净化间、无人车间
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