显微维氏使度应用于 20 世纪 30 年代。经过多年应用和改进现在已有多种专用金相显微镜式的显微硬度计，这种检测方法除用于广品的上艺检验外，同时在材料科学与工程的研究中也得到泛应用。成为金属学、金相学方面常用的试验方法之一。

材料工艺和产品检验

在常规检验中，这种法适用小测定薄材料和细小零件的硬度，如钟表、仪器、仪表中的零件等，这些零件的硬度允差要求严格，而零件厚度常常只有几十至几百个微米。在集成电路板及通讯仪器材料特性检验方面也多应用显微硬度检测法，例如一些贵金属接点振动板的铝、、镁、钳、恪等箔片，磁头垫付用钮、不锈钢，微型电机转换开关用的金铜合金板，接线柱用的镀铜、磷青铜、金、银、铂等复合料，以及镀有金、银、铂的箔片元件等其应用*为广泛。随着产的小型化薄壁化，显微硬度的利用率还将会不断的提高。

在金属学金学中的应用

显微硬度检测常被用米测定金属组织中组成相的硬度，借以鉴定合金相的类别和属性。例如在硬质合金研究中，当合金成分变化和改变工艺时，用以测定 Ti，Mo WTaNb及其他难熔化合物的显微硬度，可借此研究它们在组成合金中的作用。

在机理研究方面还用于研究品内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均匀性等。晶界附近由于杂质影响或结品点阵畸变引起显微硬度的变化，了介无限岗熔体合金中由于成分不均引起的变化规律，也借此可通过硬度定性判定合金成分。

用显微硬度试验研究难熔化合物的脆裂倾向性值，这些不同脆性和半脆性的难熔化合物在显微维氏硬度试验中受压人时，时常出现开裂，特别是在较大负荷和快的加荷速度下。国外有学者建议以测定开裂状况作为微观脆性度。

用显微维氏硬度测定难熔化合物脆性时，一定要在相同条件下进行，因为试验力大小和加试验力及保持试验力时间都会在很大程度上影响试验结果，有时压痕的裂纹和分枝的形成是在卸除试验力后的一段时问，大约在 8 ~10 内所以，般规定要在卸除试验力10 ~15 以后才对痕进行观测。这种根据所得痕形状及纹情况来评估难熔化合物脆性的方法，一般将脆性划分为五级见表 4 -5.脆性分级示意级别见4 -5。