在现代电子制造业中，印刷电路板（PCB）的质量直接影响到整机的性能和可靠性。为确保PCB的功能性和耐久性，镀层的厚度及其成分成为了重要的检测指标。
PCB镀层测厚仪是专门用于测量这些镀层厚度的工具，广泛应用于电子行业的生产与质检环节。
1、PCB镀层与其重要性
PCB上的镀层主要有金、银、锡、镍、铜、钯等，它们各自具有不同的功能。例如：
金镀层主要用于提高电气接触的可靠性和耐腐蚀性。
银镀层通常用于改善导电性能，适用于高频应用。
锡镀层作为环保替代方案，与焊接及表面处理相关。
镍镀层用于提高抗氧化性，常与金层结合。
铜镀层则是基材，提供基本的导电性。
钯镀层在特定应用中用于提高耐磨性和导电性。
2、工作原理
通常使用几种不同的技术来测量镀层厚度，主要包括：
1. X射线荧光（XRF）：这种方法通过X射线激发镀层材料，使其发射出特征荧光，进而通过测量荧光强度来推算镀层厚度。
2. 电磁法：通过利用金属与电磁波的相互作用来测量镀层厚度，适用于铁磁性材料的检测。
3. 超声波方法：利用超声波在不同材料中的传播速度差异来测量镀层厚度，适用于非破坏性检测。
3、可测镀层类型
PCB镀层测厚仪通常能够测量以下镀层类型的厚度：
金镀层：用于提高电气接触的可靠性和耐磨性。
银镀层：提供优异的导电性，适用于高频电路。
锡镀层：常用于焊接，保证焊点的可靠性。
镍镀层：作为底层镀层，提高耐腐蚀性与附着力。
铜镀层：作为主导电层。
钯镀层：在某些应用中提供特定性能。
