复合材料粘接探伤仪是一种利用超声波、电磁、红外等技术，对复合材料粘接质量进行无损检测的设备，其核心作用是在不损坏材料的前提下，有效、准确地识别粘接界面存在的缺陷，从而确保复合材料制品的安全性、可靠性和使用寿命。
一、技术原理
复合材料粘接探伤的本质是通过“能量穿透与反射”分析粘接界面的连续性：
1.当探测信号（如超声波、电磁、红外等）作用于复合材料时，若粘接界面完好，信号会穿透胶层并在基材与胶层界面正常反射；
2.若存在脱粘、气泡等缺陷，信号会在缺陷处发生异常反射或散射；
3.仪器通过分析信号的幅值、相位、传播时间等参数，判断缺陷的位置、大小及类型。
二、与金属材料探伤的核心区别
复合材料（如碳纤维）具有各向异性、声阻抗低、分层结构复杂等特点，需针对性优化探测频率、信号处理算法，避免基材本身对粘接界面检测的干扰。
1.超声波检测技术
（1）脉冲反射法：发射高频声波，通过接收缺陷界面的反射信号定位缺陷，结合A扫描显示模式（横坐标为传播时间，纵坐标为反射波幅值）判断缺陷深度。
（2）相控阵超声技术：采用多阵元探头生成多角度超声波束，覆盖更广检测区域，结合动态聚焦算法实现高精度成像。
（3）全聚焦矩阵（TFM）技术：通过全矩阵捕获（FMC）采集发射-接收全矩阵数据，基于时延补偿的波束合成重建高分辨率图像，噪声抑制率大于40dB。
（4）应用场景：检测层压复合材料（如碳纤维增强塑料）的分层、脱粘，以及蜂窝结构复合材料的蒙皮与芯材脱粘。
2.涡流检测技术
（1）原理：通过通电线圈在金属样品中感应涡流，缺陷会导致涡流分布变化，进而被探测线圈捕获。
（2）优势：对金属-金属键合层的小裂纹、气孔等缺陷敏感，适用于表面及近表面检测。
（3）应用场景：检测金属复合材料（如碳纤维增强金属基复合材料）的粘接质量。
3.红外热成像技术
（1）原理：利用探头谐振的相位和波幅变化检测脱粘，需耦合剂辅助。
（2）优势：对深层脱粘敏感，检测深度可达60mm以上。
（3）应用场景：检测风电叶片主梁与蒙皮的脱粘缺陷。
4.机械阻抗分析（MIA）与共振测试
（1）原理：测量材料在检测情况下的刚度变化，通过相位与波幅输出识别脱粘或结构损伤。
（2）优势：对蜂窝结构复合材料的小面积脱粘敏感，适用于复杂几何形状检测。
（3）应用场景：检测航空蜂窝结构（如机翼蒙皮与蜂窝芯）的粘接质量。
