激光是一种光，它和其他自然光一样，是由原子的跃迁产生的。然而，与普通光不同，激光在zui初很短的时间内只依赖于自发辐射，随后的过程由激发辐射决定，因此激光器具有非常纯净的颜色，几乎没有发散指向性，很高的发光强度和高度的相干性。
激光切割是利用激光聚焦产生的高功率密度能量来实现的。在计算机控制下，激光通过脉冲放电，输出受控的重复高频脉冲激光器，形成一定的频率和一定的脉宽光束。脉冲激光束通过光程传输和反射，通过聚焦透镜组聚焦于被加工物体的表面，形成一个精细的、高能量密度的光斑，焦点位于被加工表面附近，材料在瞬时高温下熔化或蒸发。每一个高能激光脉冲在物体表面瞬间喷出一个小孔。在计算机的控制下，激光加工头和被加工材料根据预先绘制的图形进行连续的相对运动，使物体加工成所需的形状。
工艺参数(切割速度、激光功率、气体压力等)和运动轨迹由数控系统控制，焊缝处的渣被一定压力的辅助气体吹散。
