镀膜方法

真空蒸镀

溅射镀

离子镀

化学反应镀

可镀物质

金属

金属某些化合物

金属、合金、化合物、陶瓷、高分子物质

金属、合金、陶瓷、化合物

膜材蒸发方式

真空蒸镀

真空溅射

蒸镀、溅射

化学反应

基体加温范围℃

30~200

150~500

150~800

300~1100

沉积速率nm/min

2500~75000

10~100

2500~50000

远大于PVD

界面附着强度

一般

较好

好

好

膜的纯度

取决于膜材及膜材支撑舟或坩埚的纯度

取决于靶材的纯度和溅射气体的纯度

取决于膜材、坩埚及反应气体的纯度

取决于反应气体

膜的性质

膜层不大均匀

高密度，针孔少，膜层交均匀

高密度，较均匀，针孔少

纯度高，致密性好

对复杂表面的镀敷能力

只镀基片的直射表面

只镀基片的直射表面

绕射性好，能镀所有表面，膜均匀

可镀复杂形状的表面，沉积表面平滑

镀膜方法

蒸发法

磁控溅射法

电镀法

方式

干式

干式

湿式

优缺点

可镀基材广泛

可镀基材范围广，在低温能镀多种合金膜

物理性能好，但基材和镀膜金属有局限性

用途

装饰膜，光学膜，电学膜，磁性膜等

装饰膜，光学膜，电学膜，磁性膜等

金属和部分塑料的表面保护层和装饰层

镀膜

原理

蒸发

离子轰击靶材

电解

状态

中性

中性

离子

粒子能量

0.2eV(1200℃)

0.1eV-10eV

0.2eV

表面

镀膜前处理

涂底涂层，在真空中脱气

涂底涂层，在真空中脱气

化学腐蚀

粒子穿透深度

0，只在表面附着

有一点程度的穿透

化学腐蚀

处理过程

离子

——

＜0.1%

99%

中性励起电子

——

＜10%

——

热中性粒子

99%

＜90%

——

镀膜材料

可选用

金属

金属，非金属

金属

难与选用或不能选用

蒸汽压非常低的材料，化合物，合金

易分解的化合物，蒸汽压非常高的材料

易氧化的材料，高熔点材料，非金属易氧化的材料，高熔点材料，非金属

可镀基材

金属塑料玻璃等

金属塑料玻璃等

金属，部分材料

附着力

不好

不好-稍微好

良好