广告招募

当前位置:全球工厂网 > 技术中心 > 所有分类

高分子扩散焊接的铝箔软连接主要用在哪里?

2025年12月05日 08:20:29      来源:昆山金吉港电器有限公司 >> 进入该公司展台      阅读量:0

分享:

高分子扩散焊接的铝箔软连接主要用在哪里?


铝镍扩散焊接样品

铝箔软连接采用优质0.05~0.3mm厚铝箔叠加压在一起,采用高分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护,大尺寸异形产品,中间采用浸塑工艺。

铝箔软连接通常用于新能源汽车电池模组内的柔性导电连接产品。

金吉港采用高分子扩散焊技术焊接而成的软连接产品可以减轻电池包连接因振动引起连接线的松动和连接不牢固,减少导电不稳定等现象的发生。

扩散焊


昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、软连接焊接机、VC焊接机、点焊机、碰焊机、电阻焊及非标自动化焊接设备,提供一站式焊接工艺解决方案。公司始终以“客户为中心”,奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好,关键还不多花一分钱!欢迎广大有需求的客户朋友们 

版权与免责声明:
1.凡本网注明"来源:全球工厂网"的所有作品,版权均属于全球工厂网,转载请必须注明全球工厂网。违反者本网将追究相关法律责任。
2.企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容,如涉及侵权、违规遭投诉的,一律由发布企业自行承担责任,本网有权删除内容并追溯责任。
3.本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。 4.如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系。