一、电路板维修焊接锡丝烙铁头的温度控制。

　　一般来说，少了铅的焊锡丝依成分的差异而言熔点至少得提高20～45℃如此一来，烙铁头的温度设定也得跟着提高。由于温度提高之后，助焊剂的挥发速度亦随之增加，而助焊剂是焊锡丝熔化之后决定金属活性(流动性)的关键因子。过高的温度让助焊剂挥发过快.会直接造成锡的流动性不足，产生锡尖、锡桥或拉丝等严重影响焊接效果的不良。含铅焊接焊锡丝，只要是烙铁头处在工作温度的环境之中待机过久，烙铁头前端会产生一层焦黑的氧化物。这个现象在无铅焊锡的制程中更为严重，产生的速度是有铅焊接的数倍之谱，而这种金属与助焊剂在高温有氧环境下交互作用所产生的氧化物会严重影响到烙铁头前端的正常吃锡量。就算对焊点的锡量影响不大，氧化物残留在焊点对焊接制程的品质也有很大的影响.

　　二、电路板维修烙铁头焊锡溶化温度的表现。

　　焊锡在低温的情况下容易发生老化，温度过低焊锡熔化后在烙铁头上的状态呈不黏。在焊接时容易与 PCB板上的铜箔及电子零件脚造成假焊，温度达到焊锡的熔化标准时，在白光烙铁头上的焊锡呈半圆粒状慧博时代公司版权所有。色泽光亮具有的黏着力，它能免迅速将电子零件脚与底板电路焊接这时的焊接没有假焊等不良情况的发生，当加热温度过高时，焊锡在烙铁头上呈圆粒状焊锡的表面的色泽呈哑色，无光泽，表面有绉纹这些情况表面焊锡已老化，这时在进行焊接时易产生假焊。接尖等焊接不良的情况发生。从上面的现象就可以从烙铁头锡粒形状来认定焊锡的温度是否符合焊接的熔化温度。