步 拆卸元件前的准备工作

　　拿到一快完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件型号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份.拆较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像,建议分辩率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。

　　第二步 拆卸元件及制作BOM表

　　用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆lc。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格慧博时代公司版权所有，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确)，测量完成后将数据输入电脑存档。

　　第三步 进行PCB抄板前的准备

　　借用助焊剂，将拆掉元件的PCB表面用锡线将剩余锡渣清除掉，根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好，由于多层板散热较快不容易将锡熔化，所以应将电烙铁温度调高，但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

　　第四步 进行实时操作

　　扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层，把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图，根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小、焊盘孔径、以及定位孔等)，待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整字符，使其字体、字号大小及位置与原版一致，便可进行下一步操作北京慧博科技版权所有。用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的铜(打、焊盘大磨有一个很重要的诀窍—打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。当然还有另一种方法是用减性液体加温可以使油墨脱落，但时间较长。通常所有前一种方法环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。对于一个多层PCB的抄板顺序是从外到内北京慧博科技版权所有。以一个8层板为例：先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差，应将其作适当的处理，使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图重合，以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。

　　第五步 检查

　　一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量，运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出99%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大，在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试或将PCB进行切片，用金相微镜测量其铜厚及层间距，此外还要分析基板的介电常数(通常以 FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质)，这样才可保证PCB的指标与原板保持一致。