电子产品的高速发展趋势不仅表明了晶振行业正在逐渐走出低谷，更显示出本土晶振企业积极进行技术创新，并不断加快对厂商追赶步伐的趋势。
    PC、数码、通讯、汽车电子等领域嵌入式设计复杂度不断增长和市场容量不断提升，石英元件的需求也与日俱增。以前每部汽车大概需要4颗石英元件，目前已成长到需要约50颗，而手机也从1到2颗的需求量增长为4到5颗。近五年来，石英组件的成长量有翻倍的表现，至去年市场规模已达到270亿元。各大晶振厂商将重点关注手机及通信设备市场，此外上网本、网络通信及汽车电子产品市场也潜力。
    目前石英晶振工艺技术的还是日本厂商，不过随着本土晶振厂商技术的提升，差距正在慢慢变小，本土厂商与日本厂商的技术差距不会超过半年。石英器件的发展趋势是小型化，本土晶振已经能做到1.6*1.2mm的规格。本土晶振厂商通过与各大IC设计厂商积极合作，力求与各种核心半导体器件的研发同步，从而把握市场先机。此外，各大晶振厂商也还在积极开发新产品，比如将晶振与半导体结合的时钟器件，通过高频基频晶体、三次泛音、锁相环（PLL）或SAW等不同技术与设计整合，达到高性能、高稳定性、高准确性、高信赖性、低相位噪声、低频率抖动的性能要求。
     基础电子元器件的技术创新是电子产业不断发展的源动力。国内大部分工程师往往比较关注半导体方面的技术，而忽视无源元件技术，但占据整机产品BOM最多数量的还是无源晶振元件。