烤胶机是一种设计为控温、准确计时和接近式加热的高性能实验室设备，可实现智能化编程烤胶控制。烤胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
烤胶机维护说明：
1仪器及其附件整齐地放在车间区域，该区域要保持通风、干燥、没有过多的灰尘和腐蚀性气体。
2每天使用完毕，清洁一次加热板，去除粘在加热板上的胶水。
烤胶机操作注意事项：
1在放置和取下陶瓷插芯时，注意光纤的弯曲程度，勿使光纤折断。
2烤胶时，注意加热板上不要沾到胶水。
3操作时，靠近加热板应注意，切勿被烫伤。
4加工完后手不能碰陶瓷头，以免烫伤。
5加工时不能有水滴到加热的部件，防止爆裂。
烤胶机的操作步骤：
1.接通电源，打开开关
2.通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度
3.加热板温度到设置温度后，可以进入烘烤工作
4.将烘烤元件或要加热的东西放在加热板上（烘烤时间由操作者控制掌握）
仪器采用温度控制器，加热温度、加热保持时间、加热速率可自由设置；控温精度±1℃；可实现8段程序梯度控温；自整定功能；预约定时启动功能；高低温报警，自动断电保护，加热完成自动停止！
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