金相分析一般是针对截面进行显微观测，切割之后的样品多半是不规则的形状，不便夹持磨样，所以绝大多数的切割样品需要镶嵌成为标准尺寸的形状。

热镶嵌是将树脂颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌多用于耐热耐压的固体材料。热镶嵌快速简单，样品致密标准，所以大多数金属材料采用热镶嵌的方式来制样。

镶嵌质量的好坏直接取决于镶嵌机的功能，有些镶嵌缺陷较为明显，比如分层和严重疏松，直接宣告镶嵌失败，有些情况下甚至样品也无法回收重用。

镶嵌的大多数缺陷往往比较隐蔽，而影响却很严重，而且很难排除。特别是由于样品的致密度而遗留的微小孔隙，这种给孔隙都在磨抛过程中扮演存储容积，存储的磨抛液在下道更精细的磨抛工序中释放会引起不受控制的污染性划痕；此外，如果存储有腐蚀液的缝隙在显微观测的时候，强光照射后再次外溢，误导观测结果。

镶嵌机的硬件不足和参数设定不当都可能导致镶嵌缺陷，硬件不足如发热功率不够，加压能力欠缺等。参数设定不当，则来自于系统未能提供全面的系统推荐程序。

所有的显微分析都是无数细节的累计和结晶，金相分析亦是如此。再不起眼的误差都可能为后续观测制造障碍，行业从业人员必须怀揣敬畏之心，追求尽善尽美。